電子產品包封/三菱IGBT驅動模塊/深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業(yè)的領導者：公司30多年來專業(yè)從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發(fā)與生產，及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工；公司現有大型進口專業(yè)封裝設備3臺，全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺，恒溫恒濕通風設備18臺，完美的包封環(huán)境，精良的設備、豐富的經驗，是您的產品包封最佳的合作伙伴；現擁有熟練員工200余人，效率高，成本低，出貨快，現行包封產能300萬件/月；公司自行研制的專業(yè)材料，使產品封裝后更加耐撬、保密性更強，耐高溫、耐酸堿腐蝕更好；封裝后的產品不僅僅可實現整機電路的模塊化，還可以實現技術和成本的雙保密；公司對各種模塊產品實現完整作業(yè)，從材料采購、smt到最后的封裝和測試，均能快速高效實現，效率高，合格率可達萬分之三。公司自行配置的專業(yè)混合樹脂材料，經過高溫后，穩(wěn)定性更好，更加堅硬耐撬，保密性更強！.達峰祺電子///電子產品包封/三菱IGBT驅動模塊/深圳市達峰祺電子有限公司