各種形狀IC塑封通訊厚膜電路深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路的封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內首創的標準塑封（專利技術），各種常見外形的產品封裝都積累了豐富的經驗！——只要您按照我司推薦的方法，設計好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個環節的工藝十分成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導體封測幾乎完全相同；產品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 我司進行塑封的優勢有：1，設備、配套齊全：公司擁有專業、大噸位封裝機器多臺，系列模具制造設備30余臺套；能夠完美進行各種模具的設計、制造及塑封；行業配套十分完善，珠三角豐富的資源，對每一款新品的配套加工都能做到高時效、高效率、高速度；2，產品線完整、經驗豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實戰經驗；已經完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達60余件套；批產數量已超過數千萬件，工藝成熟，可靠，批產成品合格率，最高可達萬分之三；3，資源優勢：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實現快速開模、打樣以及批產塑封，少走彎路、順利量產；.達峰祺電子|||各種形狀IC塑封通訊厚膜電路深圳市達峰祺電子有限公司