PCBA包封成型/設計厚膜混合電路廠家/深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業的領導者:公司30多年來專業從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發與生產,及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工;公司現有大型進口專業封裝設備3臺,全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺,恒溫恒濕通風設備18臺,完美的包封環境,精良的設備、豐富的經驗,是您的產品包封最佳的合作伙伴;現擁有熟練員工200余人,效率高,成本低,出貨快,現行包封產能300萬件/月;公司自行研制的專業材料,使產品封裝后更加耐撬、保密性更強,耐高溫、耐酸堿腐蝕更好;封裝后的產品不僅僅可實現整機電路的模塊化,還可以實現技術和成本的雙保密;公司對各種模塊產品實現完整作業,從材料采購、smt到最后的封裝和測試,均能快速高效實現,效率高,合格率可達萬分之三。公司自行配置的專業混合樹脂材料,經過高溫后,穩定性更好,更加堅硬耐撬,保密性更強!.達峰祺電子///PCBA包封成型/設計厚膜混合電路廠家/深圳市達峰祺電子有限公司