模塊封裝價格電子產品包封深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內首創的專利技術塑封，各種常見外形的產品封裝都經驗豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測試方案！一，一般灌膠性質的無定型封裝：采用我司自行研制的混合樹脂材料，遠勝于常見環氧材料，經過高溫固化后，產品相當堅硬而不失美觀，封裝后產品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經驗，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質，獲得了日本三菱和富士公司認可，成為中國大陸長期授權封測加工商；二，專業塑封：我司專業塑封，為國內首創專利技術：其工藝與半導體封測相同；產品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設備，我司在塑封的各個環節，工藝成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；您可將您電路中的其中某些微功率核心部件，剔除大功率、大體積部件后，集成在一起再進行塑封，即成為一個單一功能模塊，抑或將一個電路分成多個模塊，進行塑封，隨心所欲的實現電路的模塊化。 產品在塑封后，可完美實現成本及技術的雙保密，并有利于產品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標記銘牌，形成自有的獨特技術方案進行銷售；客戶在使用時，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進行包裝和運輸，亦可實現標準的SMT編帶包裝，實現產品的完整獨立！一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅固耐撬，保密性更強；專業塑封屬于我司專利技術，亦為國內首創，其工藝與半導體塑封一致。作為行業領導者，我司封裝的優勢有：1，設備、配套齊全：公司擁有專業、大噸位封裝設備多臺，系列模具制造設備30余臺套；能夠完美進行各種模具的設計、制造及塑封；行業配套十分完善，珠三角豐富的資源，對每一款新品的配套加工都能做到高時效、高效率、高速度；2，產品線完整、經驗豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實戰經驗；已經完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達60余件套；批產數量已超過三千萬件，工藝成熟，可靠，批產成品合格率，最高可達萬分之三；3，資源優勢：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實現快速開模、打樣以及批產塑封，少走彎路、順利量產；.達峰祺電子///模塊封裝價格電子產品包封深圳市達峰祺電子有限公司