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概述


SMT導電泡棉可以在印刷電路板上提供可靠接地點的新型可焊接的導電泡棉，它是由高彈性的硅膠芯外包裹表面鍍導電金屬的PET或PI組成。SMT導電泡棉為矩形，并有各種標準長度和寬度，從而可按設計所需的人任何模式和位置在印刷電路板接地線上輕松的進行配置，SMT導電泡棉采用EIA標準卷帶包裝，便于通過標準的表面貼裝技術和工藝進行自動貼裝和回流焊。

特點

可在任何位置以PSA膠粘貼/SMT焊接等任何安裝模式進行配置。

無需特殊設備，通過現有的SMT貼裝設備以及回流焊接技術和工藝實施，同標準的無鉛回流焊兼容。

經過驗證：貼裝速度可達到8-10PCS/s，遠超過人工貼裝的速度。

與其他技術相比成本低、性能高。

應用

射頻接地 電磁干擾

直流接地 消除靜電

射頻互聯 射頻干擾屏蔽墊片

典型應用

外殼對印刷電路板接地

元件對印刷電路板接地

液晶顯示器接地和平板天線接地