浙江批發低價卡夫特k-9423B底部填充膠 CSP BGA底部填充 0755-23764541 深圳市智研通科技有限公司 深圳市龍華龍觀路19號華通大廈 Fax:0755-23764541 18129915019 產品名稱:K-9423B 底部填充膠 產品描述: 產品描述: 本底部填充膠粘度、涂敷性、滲透性較好,具有可修復性。硬化后,可通過加熱的方法取下CSP、BGA元件,并可清除硬化物。 主要用途: CSP、BGA的密封、加強(底部填充)。 產品性能: 固化前: 試驗項目 單位(參考值) 性狀 試驗方法 外觀 -- 黑色 液體 3TS-201-01(目視) 粘度 CPS 3000~4000 博力飛SCH-15號轉子、5rpm 比重 -- 1.13 3TS-213-02(比重杯) 標準硬化條件 -- 100℃×20min -- 保存穩定性 月 5 冰箱(5~10℃) ※硬化條件根據被粘合物和周邊部件的熱容量等特征,以及使用方法、涂敷量等而發生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認,以選擇最恰當的硬化條件。 ※上述特性值是實驗值,并非是保證值和標準值。 固化后: 試驗項目 單位(參考值) 特性 試驗方法 拉伸剪切粘合強度 MPa(kgf/cm2) 15 3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD) 玻璃轉變點 ℃ 120 3TS-501-05(TMA、10℃/min) 線膨脹系數 /℃ 6×10-5 3TS-501-05(TMA法) 吸水率 % +0.20 24hrs in water@25℃ 表面電阻率 Ω 1.6×1016 ASTM D257 體積電阻率 Ω?m(Ω?cm) 4.7×1016 ASTM D257 電容率 -- 3.26 3TS-405-01(1MHz) 介質損耗正切 -- 0.011 3TS-405-01(1MHz) ※硬化條件根據被粘合物和周邊部件的熱容量等特征,以及使用方法、涂敷量等而發生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認,以選擇最恰當的硬化條件。 ※上述特性值是實驗值,并非是保證值和標準值。 使用方法: 使用底部填充膠前需解凍(解凍時不能開蓋),待恢復至室溫(2小時左右)后施膠,然后按下述條件固化: 固化條件: 100℃/20分鐘 因粘接件大小和多少對傳熱時間有影響,建議使用底部填充膠時根據粘接件大小和多少適當調整固化溫度或固化時間。 注意事項: 本底部填充膠過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚,接觸皮膚后應馬上用肥皂和水清洗,若不慎進入眼中,應立即求助醫生,并在第一時間用清水清洗。 貯存、運輸: 1、此類底部填充膠為非危險品,按一般化學品貯運。 2、本底部填充膠貯存期:5個月@5~10℃。 深圳市智研通科技有限公司 深圳市智研通科技有限公司--高品質工業粘合劑提供商!專業從事工業粘合、密封、表面處理技術產品的銷售及技術服務。專業代理漢高(HENKEL)全球核心品牌和產品:樂泰(LOCTITE)、泰羅松(Teroson)、 FREKOTE脫模劑和意大利的LOXEAL,工業制造應用膠粘劑技術產品。 地址:廣東省深圳市寶安區西鄉安華工業區 聯系人:黃小姐 0755-23764541 :13670098170 QQ:2801985048