產品用途:LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

一、產品特性及應用：
      是一種低粘度、雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、HY  210電子灌封膠典型用途: 
              1.一般電器模塊灌封保
              2.LED顯示屏戶外灌封保護

三、使用工藝：
              1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
              2.混合時，應遵守A組份：B組份=  10：1的重量比。
              3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
              4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。