軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，具有比重輕，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，和樹脂的相容性好，固化后無(wú)界面，顆粒均勻，無(wú)銳角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比，在有機(jī)體系中容易混合，分散均勻；和破碎石英相比，軟硅的硬度低。流動(dòng)性好，用于CCL覆銅板中，可以減低PCB制作過(guò)程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。 相關(guān)介紹 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.SiO2＞99.6﹪，熔融石英大于99.5﹪； 2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范圍可調(diào)，顆粒均勻，無(wú)銳角 填充性能好。 3．堆比重小，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好。 4．和樹脂的相容性好，固化后無(wú)界面。 5．分散性好。 6．吸附性強(qiáng)，吸油值是自身重量90﹪. 二．產(chǎn)品指標(biāo) 項(xiàng)目　　 單位 規(guī)格 EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D ≤15.0 ≤15.0 ≤15.0 平均粒徑D50 μｍ 1.0±0.5 2.5±0.5 4.5±0.5 比表面積 ㎡／g 210±20 200±20　　　 210±20 產(chǎn)品應(yīng)用 用于CCL\EMC\有機(jī)硅＼橡膠＼塑料等復(fù)合物的填料 LED封裝用光擴(kuò)散劑，油漆的消光劑，PET＼PMMA＼PP等塑料改性劑，粉末涂料外添加劑，PET＼PC等薄膜開口劑　　藥物載體