軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,具有比重輕,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好,和樹(shù)脂的相容性好,固化后無(wú)界面,顆粒均勻,無(wú)銳角,填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比,在有機(jī)體系中容易混合,分散均勻;和破碎石英相比,軟硅的硬度低。流動(dòng)性好,用于CCL覆銅板中,可以減低PCB制作過(guò)程中鉆頭磨損程度,提高鉆孔精度。 相關(guān)介紹 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.SiO2>99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪; 2.粒度分布窄,D50在1-10μm范圍可調(diào),顆粒均勻,無(wú)銳角 填充性能好。 3.堆比重小,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。 4.和樹(shù)脂的相容性好,固化后無(wú)界面。 5.分散性好。 6.吸附性強(qiáng),吸油值是自身重量90﹪. 二.產(chǎn)品指標(biāo) 項(xiàng)目 單位 規(guī)格 EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D ≤15.0 ≤15.0 ≤15.0 平均粒徑D50 μm 1.0±0.5 2.5±0.5 4.5±0.5 比表面積 ㎡/g 210±20 200±20 210±20 產(chǎn)品應(yīng)用 用于CCL\EMC\有機(jī)硅\橡膠\塑料等復(fù)合物的填料 LED封裝用光擴(kuò)散劑,油漆的消光劑,PET\PMMA\PP等塑料改性劑,粉末涂料外添加劑,PET\PC等薄膜開(kāi)口劑 藥物載體
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