非硅保護膜膠帶
不含硅的保護膜，采用非硅系的離型膜作為隔離膜，膠帶構成中不含任何硅成分，適合于柔板（FPC）的工序及出貨保護。
特點
采用非硅系離型膜，不會對被保護材料產生硅污染。
粘性低，貼附后粘著力經時變化小。
用途
FPC工序保護及出貨保護。
ITO處理面保護。
構造

系列產品
膠帶名稱
基材厚度
(mm)
膠帶厚度
(mm)
粘著力
（N/25mm）
特 性
KJH-9504DU  0.125  0.134  0.18  通用型，適合于FPC出貨保護
KJH-1411DU  0.125  0.130  0.06  超低粘性，適合于薄型FPC
KJH-9140DU  0.050  0.060  0.10  低基材厚度，具有一定柔軟性
*以上記載的數據均在義爾億標準條件下測試所得，所有數據并非保證值，僅供參考。
 污染原理
 
儲存條件
儲存期限：從客戶收到之日起6個月。
儲存溫度：5~30℃ 避免在日光直射、低溫（0℃以下）、高溫（40℃以上）、高濕（70%RH以上）環境下放置。