藍牙4.0模塊，2.4G無線模塊，2.4G數傳模塊概述

VT-CC2540-M1  無線模塊采用TI  chipcon高性能無線SOC芯片CC2540開發。是一種針對藍牙低功耗應用的完整的低成本、低功耗設計。CC2540集成有高性能低功耗8051微控制器內核，并支持藍牙應用的BLE協議以及豐富的外設接口等。

我們將提供完整硬件、軟件參考方案，縮短產品研發周期，為您節省成本投入。

基本特點

1.兼容藍牙低功耗技術

2.使系統兼容全球無線電規劃：ETSI  EN  300  328  和  EN  300  440  Class  2  (Europe)，  FCC  CFR47  Part  15  (US)，  and  ARIB  STD-T66  (Japan)

3.低功耗，Power  Mode  2（休眠定時打開）狀態時僅為0.9uA

4.高性能和低功耗的8051微控制器核

5.采用符合藍牙低功耗Bluetooth  v4.0  協議棧

6.全速USB接口

7.256KB系統程序用Flash  和8KB  SRAM

8.RSSI輸出和載波偵聽指示

9.輸出功率范圍-20~+4dBm

10.小尺寸:  12.6mm×20.5mm×2.2  mm，板載PCB天線

應用范圍

1.2.4GHz  藍牙低功耗系統

2.移動電話接入

3.運動和休閑裝備

4.消費類電子

5.人機接口設備（鍵盤、鼠標、遙控器）

6.USB接口軟件保護器

7.衛生保健和醫療

技術參數

未指明時測試條件為：Ta=25°C，VCC=3.3V

技術指標

參數

備注

工作電壓

直流2.0－3.6V

工作頻率

2402~2480MHz

信道數量

40

調制方式

GFSK

輸出功率

-20dBm  ~+4dBm

可編程配制

發射電流

< 32mA

Po=+4dBm，與輸出功率有關

接收靈敏度

-97dBm

High-gain  模式

接收電流

< 23mA

High-gain  模式

待機電流

2uA

傳輸速率

1Mbps

芯片閃存

256KB

128KB可選

芯片RAM

8KB

天線形式

PCB天線

通訊距離

> 50m

+4dBm  output  power

存貯溫度

-40~125°C

工作溫度 

-20~75  °C 

外形尺寸

12.6mmx20.5mmx2.2mm

備注：

1．  模塊的供電電壓會影響發射功率，在工作電壓范圍內，電壓越低，發射功率越小。

2．  模塊的工作溫度變化時，中心頻率會改變，只要不超出工作溫度范圍，不影響應用。

3．  天線對通信距離有很大的影響，請正確安裝模塊。

4．  模塊的安裝方式會影響通信距離。