HC-ZJ-W200B振鏡激光焊接機
產品特點采用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于WindowsXP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
加工特點加工速度快，熱變形極小，不影響產品內部的電子元件或化學成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率；
可與相應的配套機構相結合，實現在線生產。
HC-ZJ-W200B振鏡激光焊接機
適用材料和行業應用應用于電池、電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接，包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。