一．產品簡介 DB3220（F10014）導熱硅脂由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅 氧聚合物復合而成的膏狀物，使用溫度范圍廣，具有極好的導熱性、電氣絕緣性 和可操作性。 本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優點。 二、產品用途 廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導出元器件運行時產生的熱量， 大幅提高傳熱效率。適用于 CPU 與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、 二極管等與基材（鋁、銅板）連接處的填隙散熱。 本品也可用于燈飾、彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡 壺等電器零件之間的填隙散熱。 三、產品性能參數 項 目 技術指標 外 觀 白/灰色膏狀物 針入度（25℃，1/10 ㎜） 300±20 比重（g/ml） 3.00±0.05 油離度（％；200℃×24ｈｒ） ＜0.5 擊穿電壓強度（Mv/m ） ≧5.0 體積電阻（Ω.ｃｍ） ≧1.6×10 18 導熱系數(W/mk) 2.0±0.2 工作溫度（℃） -40～150 四、使用方法 1.可使用軟毛筆涂抹、擠壓、絲網漏印等方法施工，注意施工表面均勻涂布一 薄層即可； 2.也可使用針管注入并填滿縫隙。 五、產地包裝、儲運及保質期 DB3220(F10014) 產品技術說明書（TDS） 1.產地：雙鍵深圳工廠；包裝： 1KG/罐、10KG/罐. 2.儲運：本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運，儲存于陰涼（室溫）干燥 處。 3.保質期：12 個月（室內 30oC 以下）。