1.可對(duì)各種工件進(jìn)行高速拖焊，點(diǎn)焊，斜線焊接；
2.有陣列復(fù)制，參數(shù)復(fù)制功能；
3.可在程式中間插入清洗步驟，并可設(shè)定跳過，下壓等步驟；
4.獨(dú)有的Model實(shí)名PN#存儲(chǔ)和設(shè)定功能；
5.密碼保護(hù)功能，保護(hù)系統(tǒng)參數(shù)不被隨意更改；
6.機(jī)器之間通訊，程式拷貝功能，大量節(jié)省手動(dòng)做程式的時(shí)間；
7.程式單個(gè)校正，整體校正功能，可對(duì)原點(diǎn)及工件偏移快速校正；
8.單步，及AB自動(dòng)定位功能，極大地方便程式的制作，確認(rèn)及假焊修復(fù)等；
9能存貯多達(dá)23個(gè)Model，每個(gè)Model可制作45步程式！使用時(shí)可隨意調(diào)用。
10.具備插入，刪除功能，方便快速修改及制作程；
11.全中文界面，動(dòng)態(tài)顯示運(yùn)行坐標(biāo)，直觀可見的參數(shù)單位。
特別適用于要針對(duì)人工焊錫很難達(dá)到的工藝制程，特別是SMT后段焊錫工藝中對(duì)溫度敏感的電子元件焊接、以及因遇熱敏感而無法通過回流焊機(jī)的元器件、小PITCH的DIP封裝元器件、連接器（CONNECTOR）、排線、細(xì)小的CABLE、喇叭和馬達(dá)等高速高質(zhì)量焊接.
本焊錫機(jī)器人的五軸全部采用伺服或步進(jìn)驅(qū)動(dòng)及先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制算法，能有效地提升運(yùn)動(dòng)末端的定位精度和重復(fù)精度，主要配套件均采用原裝進(jìn)口，整機(jī)完全采用計(jì)算機(jī)控制，通過手持盒可直接數(shù)字輸入或者示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。焊錫方式多種多樣，全部工藝參數(shù)可由客戶自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝。使用本產(chǎn)品能有效地提高焊錫工藝品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了焊錫過程的自動(dòng)化與智能化。產(chǎn)品規(guī)格: XY軸可移動(dòng)范圍：X=340mm Y=230mm（尺寸可選） ZU軸可移動(dòng)范圍：Z=90mm（尺寸可選）U=360° 動(dòng)作速度： XY軸PTP： 5-500mm/ses Z軸PTP：2.5-250mm/ses U軸PTP： 6-600°/ses XYZ軸CP：0.1-500/ses焊錫參數(shù)：可進(jìn)行點(diǎn)焊、拖焊溫度設(shè)定范圍：0-500℃ .錫絲送錫位置：可調(diào)式，有精密螺絲控制。
產(chǎn)品特點(diǎn): 1、快速回溫烙鐵頭高精度的熱電耦位于烙鐵最前端，所以能感測到烙鐵前端溫度的細(xì)微變化六秒鐘之內(nèi)即可到達(dá)300度。卡套式設(shè)計(jì)的烙鐵頭可快速更換并且方便容易烙鐵形式多樣化，可快速解決高難度焊錫工藝 2、防錫爆錫送錫器在精密送錫的同時(shí)，刀狀齒輪在錫絲的側(cè)面壓出小孔讓助焊劑滲出，大幅介紹焊錫過程中因助錫劑沸騰而產(chǎn)生[錫爆]而保證焊接部位的清潔，降低助焊劑或是錫爆產(chǎn)生的錫球影響到PCB板上其它的敏感部位。 3、輔助送錫功能可透過調(diào)整定位機(jī)構(gòu)的上下位置來調(diào)整烙鐵尖端二次送錫的供料位置，第一段送錫可使烙鐵頭預(yù)先占錫，讓助焊劑的結(jié)果更加快速，完美。 4、可直接吹氣的卡套式烙鐵組將空氣噴嘴與烙鐵頭整合于一體，可將預(yù)熱之后的空氣由烙鐵頭尖端吹出，用少量的空氣就可以達(dá)到最好的焊接效果，此產(chǎn)品非常適用于無鉛焊錫。 5、自動(dòng)單步焊錫方便轉(zhuǎn)換客戶可根據(jù)需要焊接產(chǎn)品的工藝來選擇自動(dòng)或單步錫。