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膜厚測試膜層厚度指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度,例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層,合金上的Ni/Cr覆蓋層,塑料件上的金屬膜層,金屬上的油漆涂層等等。檢測行業中常見有以下幾種膜厚測試方法:金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。各方法適用范圍與特點如下:
金相測厚:
使用設備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度>1μm的金屬膜層,可同時測量多層。被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
SEM測厚:
使用設備為掃描電子顯微鏡(SEM)。此方法測試范圍寬,適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件(EDS)的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。
熒光測厚
使用設備為XRF測厚儀。此方法適用于測量厚度>0.01μm的金屬膜層,可同時測量多層。測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序)。可以實現無損檢測(視樣品)
XPS深度剖析:
使用設備為X射線光電子能譜儀(XPS)。此方法適用于測量納米級厚度的膜層。XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分(每次測量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射,可以去除指定厚度(納米級)的表層物質,這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度。如樣品最表面成分為銠元素,逐步濺射掉表面50nm后發現成分中開始出現大量的鉑元素,那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。