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PCB電路板第一品牌【聯興快捷電子，仁先生 ，13823579391 】深圳市聯興快捷電子有限公司，現有員工200余人。自2008年成立以來，一直專注于高精密PCB快件打樣及中小批量的生產制造，產品廣泛用于通訊 醫療 汽車電子 儀器儀表 工業控制 計算機周邊產品 及專業高等科研院校等高科技領域。

　　隨著電子技術的快速發展，PCB電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的PCB電路板。為保證電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態環境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。

　　1、工程設計：層間半固化片排列應對應

　　多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品 外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格 多層板設計中應注意排層分布對稱，元器件布置均勻

　　2、下料前烘板：一般150度6——10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力 開料前烘板，無論內層還是雙面都需要!

　　3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：

　　經緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經緯方向 芯板下料時也應注意經緯方向 一般板固化片卷方向為經向 覆銅板長方向為經向

　　4、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊

　　5、鉆孔前烘板：150度4小時

　　6、薄板最好不經過機械磨刷，建議采用化學清洗 電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊。

　　7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗

　　翹曲板處理：150度或者熱壓3——6小時，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤。

公司名稱：深圳市聯興快捷電子有限公司
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