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  T3      有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能，可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多，含氧量較T2更高，更易引起“氫病”，不能在高溫（如> 370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

 

 

 

　純銅的電導率和熱導率僅次于銀，廣泛用于制作導電、導熱器材。紫銅在大氣、海水和某些非氧化性酸（鹽酸、稀硫酸）、堿、鹽溶液及多種有機酸（醋酸、檸檬酸）中，有良好的耐蝕性，用于化學工業。另外，紫銅有良好的焊接性，可經冷、熱塑性加工制成各種半成品和成品。20世紀70年代，紫銅的產量超過了其他各類銅合金的總產量。
　　純銅中的微量雜質對銅的導電、導熱性能有嚴重影響。其中鈦、磷、鐵、硅等顯著降低電導率，而鎘、鋅等則影響很小。氧、硫、硒、碲等在銅中的固溶度很小，可與銅生成脆性化合物，對導電性影響不大，但能降低加工塑性。普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時，氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用，產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體，可使銅破裂。這種現象常稱為銅的"氫病"。氧對銅的焊接性有害。鉍或鉛與銅生成低熔點共晶，使銅產生熱脆；而脆性的鉍呈薄膜狀分布在晶界時，又使銅產生冷脆。磷能顯著降低銅的導電性，但可提高銅液的流動性，改善焊接性。適量的鉛、碲、硫等能改善可切削性。