導熱硅膠片IC和散熱片
導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
 
 應用方式
    線路板和散熱片之間的填充
    IC和散熱片或產品外殼間的填充
    IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充
 典型應用
    LED燈飾                   視頻設備
    背光模組                  網絡產品
    開關電源                  家用電器
    醫療設備                  PC服務器/工作站
    通信設備                  光驅/COMBO
    LED電視                   基放站
    移動設備                  網絡播放器
物理特性參數表：
 
測試項目
測試方法
單位
CPP300測試值
顏色Color
Visual

灰色
厚度Thickness
ASTMD374
Mm
0.5~13.0
比重SpecificGravity
ASTMD792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTMD2240
ShoreC
25±5
抗拉強度TensileStrength          
ASTMD412
kg/cm2
8
ASTMD412
Pa
5.88*10
耐溫范圍ContinuoususeTemp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻VolumeResistivity
ASTMD257
Ω-CM
1.0*1011
耐電壓BreakdownVoltage
ASTMD149
KV/mm
4
阻燃性FlameRating
UL-94

V-0
導熱系數Conductivity
ASTMD5470
w/m-k
3.0
基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm可依使用規格裁成具體尺寸。 導熱硅膠片的厚度，軟硬度可根據設計的不同進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度，粗糙度工差要求。現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本