達峰祺電子/SSOP20封裝加工/SSOP20封裝加工
產品經塑封成標準化器件后，▲外形更加完美、規范，更加適合于批產，▲由于器件外形隱蔽，外觀更加堅硬，強力打開解剖的成功率更低、保密性更強；▲由于模具成型復雜，后期盜竊與仿制的門檻將更高；
公司率先采用半導體硅芯片的塑封生產線，進行各種模塊的“塑封加工”成型，對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進行專業化塑封；產品封裝后成為一個標準化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對外銷售；
第一家專業對模塊進行塑封的廠家：▲模具開發經驗豐富，現有工模夾具、五金框架更多；▲擁有各種噸位的專業塑封設備，批產能力強；▲多年的封裝經驗，質量穩定、門檻最低、價格有相當優勢。
我們將從“樣板模”到“批產模”，最大限度的優化封裝設計，以使產品封裝的合格率、時效、以及批產速度大大提高，降低單一產品的封裝成本，并從各個環節為您提供最佳的設計方案。