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深圳市達峰祺電子有限公司

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[供應]厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達峰祺電子
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  • 產品產地:廣東省深圳市市南山區南海大道西海岸大廈東座803#。
  • 產品品牌:達峰祺
  • 包裝規格:無
  • 產品數量:10000
  • 計量單位:套
  • 產品單價:1
  • 更新日期:2014-07-22 20:14:28
  • 有效期至:2014-08-22
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厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達峰祺電子 詳細信息

達峰祺電子|厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達峰祺電子|電路模塊封裝、保密封裝、芯片灌膠、IC封裝1
▲三重保密架構:獨特研制的專屬配方材料、與市面常見“環氧”不一樣,無法用“藥水”將其“化解”;▲塑封成標準化器件后,●外形更加完美、規范,更加適合于批產,●由于器件外形隱蔽,外觀更加堅硬,保密性更強。
公司率先采用半導體硅芯片的塑封生產線,進行各種模塊的“塑封加工”成型,對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路,進行專業化塑封;產品封裝后成為一個標準化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接對外銷售;
公司開發模具的經驗豐富,眾多的工模夾具、五金材料可供利用,制作成本低、速度快;擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠及各種噸位的塑封設備”產線6條,質量穩定、交貨快、成本低、合格率高。
我們將從“樣板模”到“批產模”,最大限度的優化封裝設計,以使產品封裝的合格率、時效、以及批產速度大大提高,降低單一產品的封裝成本,并從各個環節為您提供最佳的設計方案。

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