憑借20余年隊封裝材料的深入研究，我司提供進口模塊的專業對外解剖、復制服務；
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場模塊、并進行拷貝和復制；▲解剖材料拒絕對外銷售；
專業級的解剖試劑與設備，能讓我們在極短的時間里，完成各種模塊的解剖、復制工作； 公司拒不制造仿冒侵權產品，只提供合法、合情、合理的解剖復制工作；不承擔相關法律責任。
集成電路解剖|解剖復制廠家|達峰祺電子|深圳市達峰祺電子有限公司
公司脫胎于大型軍工企業，憑借30余年的行業經驗，國企嚴格的品質管理，專業于打造精密陶瓷厚膜、PCB以及鋁基板模塊，并提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠”以及“快速解剖、復制”等全方位一條龍服務；。
憑借特區優勢，設計、打樣、交貨速度快；同時通過專業設計，效率高、成本低——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務商；
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