公司率先采用類似于半導體硅芯片的專業“塑封”方式，對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進行專業化塑封；產品封裝后成為一個標準化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對外銷售；
產品經塑封成標準化器件后，▲外形更加完美、規范，更加適合于批產，▲由于器件外形隱蔽，外觀更加堅硬，強力打開解剖的成功率更低、保密性更強；▲由于模具成型復雜，后期盜竊與仿制的門檻將更高；
▲公司開發模具的經驗豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲擁有各種噸位的專業塑封設備，批產能力強；▲多年的封裝經驗，質量更加穩定、成本更低、合格率更高。
我們將從“樣板模”到“批產模”，最大限度的優化封裝設計，以使產品封裝的合格率、時效、以及批產速度大大提高，降低單一產品的封裝成本，并從各個環節為您提供最佳的設計方案。