沉金電路板，PCB制作，四層電路板，PCB廠家，深圳廣大綜合

制程能力：層數：1-20層
最小線寬：4mil最小線距：4mil
最小孔經：0.2mm(12mil)
板厚：0.4-3.2mm
面銅厚度：18-110μm
孔銅厚度:≥20μm
成品板翹曲度（最?。骸?.5％
阻燃等級：94V-0
熱沖擊：265°，20s
最大板面尺寸：600mm*650mm，
銅箔層厚度：0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)，
孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：電腦銑：0.10mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)，
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求，
噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
表面涂覆：松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
目前的電路板，主要由以下組成
 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
 孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
 絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
 表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver)，化錫（ImmersionTin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

公司承諾：客戶文件絕對保密！
本公司線路板/pcb打樣及批量生產所用的板材一律采用國際A級料，助您成為行業品質先鋒，
默認工藝：FR-4，綠油白字，有鉛噴錫，過孔蓋油，1.6板厚。如你沒特殊要求，我們都是按這個工藝做下去
以您的資料為準，如確定資料，我們安排生產，不再更換資料，下單1小時后文件不能修改！所以您下單時一定要檢查好PCB文件，已免出錯！