PCB線路板、盲埋孔線路板、HDI線路板、深圳PCB板工廠

線路板板材
FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)02TgN/A
FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)21Tg≥100℃
2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)24Tg150℃~200℃
3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25Tg150℃~200℃
4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26Tg170℃~220℃
5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)82TgN/A
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技術(shù)現(xiàn)狀編輯
國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm)，己完全無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。
檢測(cè)修理編輯
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測(cè)試中不會(huì)損壞程
wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份. 
2.EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類芯片是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn)，可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀，電烙鐵等)的外殼漏電所致. 
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問題. 
2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵. 
三.功能與參數(shù)測(cè)試 
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具
便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
體數(shù)值等. 
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試，萬用表等無法測(cè)量，否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象，用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出. 
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn). 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 
便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板
便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%，2)分立元件損壞30%， 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%，4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)). 
2.由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí)，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
兼容設(shè)計(jì)
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑
電路板(6張)
 制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。
1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。
2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。
3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。
發(fā)展前景
優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)業(yè)政策的扶持
我國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì)，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。
根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。
下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)
我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。
勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移
由于亞洲各國在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。
劣勢(shì)
產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。