PCB設(shè)計(jì)，PCB生產(chǎn)，SMT貼片加工，SMT打樣，PCBA代工，廣大

在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉。由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過(guò)拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí)，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對(duì)
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淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

引線(xiàn)元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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TCL全球制造中心：從引進(jìn)設(shè)備到自主研發(fā)自動(dòng)化設(shè)備


TCL通訊全球制造中心是2013年投入使用的，規(guī)劃得十分合理。生產(chǎn)車(chē)間是根據(jù)生產(chǎn)工藝流程和品質(zhì)保障要求來(lái)規(guī)劃的，在提升生效效率的同時(shí)滿(mǎn)足精益求精的生產(chǎn)理念。工作人員介紹說(shuō)，這種一體化運(yùn)作流程看似簡(jiǎn)單，實(shí)則是對(duì)效率的保證，物料從進(jìn)入工廠(chǎng)到加工，最后完成包裝、運(yùn)往全球各地的過(guò)程中，省去了大部分物流時(shí)間及經(jīng)濟(jì)成本，很好地保持了工作節(jié)奏，并且有效降低了管理費(fèi)用。比井然有序的布局更讓人感觸的是該制造中心的自動(dòng)化水平。TCL通訊全球制造中心總經(jīng)理呂小斌曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，該制造基地的總體自動(dòng)化程度在國(guó)內(nèi)同行
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SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量。