PCBA加工,電路板貼片,PCBA打樣,SMT加工,深圳電路板工廠
板型類型:FR-4
最大加工層數:1-16
板厚范圍:0.40mm——3mm
最大尺寸:50CMX110CM
外形尺寸精度:±0.2mm
介質厚度:0.075mm——5.00mm
最小線寬:5mil
最小間距:5mil
最小阻焊橋寬:0.1mm
阻焊類型:感光油墨
板厚孔徑比:8:1
板厚公差(t≥0.8mm):±10%
板厚公差(t<0.8mm):±10%
外層銅厚:35um
內層銅厚:17um——100um
鉆孔孔徑:0.3mm——6.35mm
成孔孔徑:0.3mm——6.30mm
孔徑公差:0.08mm
接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等
SMT加工流程:
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。