B
Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。首件檢測儀
Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAMsystem(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備。
Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuittester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。藍眼科技首件檢測
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)。
Coldcleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Coldsolderjoint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conductiveepoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conductiveink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformalcoating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。
Copperfoil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cyclerate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
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