千住無鹵錫膏,深圳市賀利氏電子有限公司
組成系合金品番溶融溫度(℃)用 途備註
波焊迴焊烙鐵鐵半導體
固相PEAK[1]液相高溫PEAK低耐熱零件 FORMSOLDERBALL
■ M-series固相溫度 200 ? 250 ℃
現有
高溫焊材
(二元系) M10 240 243 243 ● ● ● Sn-Sb合金 #240
M20 227 229 229 ● ● ● ● ● Sn-Cu共晶合金 #230
M30 221 223 223 ● ● ● ● ● Sn-Ag共晶合金 #220
Sn-Ag-Cu
三元系 M31 218 219 219 ● ● ● ● ● 耐疲勞性焊材 ※1
M34 217 219 227 ● ● ● ● 防立碑現象、AT合金
M37 217 219 230 ● ● ● 引巢對應合金
M705 217 219 220 ● ● ● ● ● 業界標準品 ※1
M707 217 218 223 ● ● ● ● ●
M715 217 219 226 ● ● ● ● ● NEMI推薦組成品
Sn-Cu系
(單面基板
波焊用) M24E 228 230 230 ● 引巢對應合金 ※5
M35 217 219 227 ● ● ● 提高Sn-Cu共晶的潤濕性
Bi系
(雙面基板
波焊用) M42 207 214 218 ● Through Hole良好 ※2
In系
(低耐熱
零件用) M51 214 217 217 ● ● ●
M706 204 213 215 ● ●
M716 197 208 214 ● ● ● ● ※3
聚氨酯被覆線DIP用 DY Alloy 217 225 353 ● Cu蝕對應品
M33 217 219 380 ● Cu食對應品、極細線用
■L-series固相溫度未達200 ℃
低耐熱零件迴焊用 L11 190 197 197 ● ● Sn-Zn系
L20 139 141&n