無鉛錫膏,深圳市賀利氏電子有限公司
      Sn、Ag、Cu系列無鉛焊料合金。
適應于小間距的印刷、無坍塌
在回流焊接過程中工藝窗口寬、有極佳的潤濕性
Sn、Ag、Cu系列無鉛焊料合金。
可長達8小時的連續印刷、非常穩定。
原件旁邊幾乎沒有發現錫珠。
助焊劑殘留非腐蝕及具有優良的電器型、具有優越的ICT測試性能、殘留物極少、免清洗。
本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它各種有鉛焊料合金元器件，在電腦主板、手機、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備儀器儀表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用
賀利氏我們是一家私營企業性質的公司，多年的努力積累起本公司錫膏采用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮氣的環境下攪拌而成?？蛇m應各種不同條件的生產工藝窗口。可配置各種無鉛焊料及焊接的需求。是配合各種焊接工藝使用更加理想的焊膏之一的品牌優勢。主要從事化工行業重點開拓中國大陸市場。目前已有員工人數10--50人誠信為本，用心經營主要市場是中國大陸深圳市賀利氏電子有限公司在化工行業中逐步形成鮮明的公司特點：我公司是一家專業SMT焊接材料的生產、銷售和服務的公司。公司擁有一批有多年SMT經驗的銷售人員、工程技術及維護人員，不僅能為您提供SMT全方位、高精度的生產和檢測設備，以及高品質的焊接材料，更能為您提供表面貼裝生產工藝流程和技術支援，讓您不只擁有目前良好的生產品質，更能符合未來產品技術的不斷更新變化,公司于2006年成立注冊資金100--200萬目前已有員工人數10--50人潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
可長達8小時的連續印刷、非常穩定。
適應于小間距的印刷、無坍塌。
在回流焊接過程中工藝窗口寬、有極佳的潤濕性