無鉛錫膏,深圳市賀利氏電子有限公司
      賀利氏無鉛錫膏在各種型號的元件引腳以及貼將表面上都具有行業領先級的潤濕性能,杰出的防空洞性能.

F640無鉛焊鍚膏
免清洗具有極好的上錫能力
1. 描述..
F640系列是採用領先技術制成的免清洗無鉛焊鍚膏，它可提升上錫效果及將焊錫缺陷減致最少。F640 松香系統是特別針對錫/銀/銅合金(Sn/Ag/Cu)焊錫進行優化。在顧客層面的廣泛測試經己証明該焊鍚膏能在生產環境中達致無缺陷。
F640系列展示出最少塌陷特性，並有極好的停頓後再印刷效果(print–after-wait)。 該配方在不同的完成表面上均能產生出卓越效果，且只留下透明殘餘物。迴流焊可在空氣或氮氣環境下進行。
關鍵特點
印刷與印刷之間的連續性好
極好的上錫能力
最少8小時粘性及工作壽命
停頓後再印刷能力非常好
SIR 85/85 >10E10 Ohm
在30°C下，7天性能穩定
工作條件20-32°C
附合西門子標準 Siemens Standard DIN EN 29454 Part 1 (見測試證明書, 24,01,2004)
2. 產品指標
系列: F640 SAC系列
合金:
           Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (標準)
           Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (標準)
          其他合金按要求提供。
3. 物理特性
金屬粉末
粉末裸粒度
          3 號粉 = 25 – 45μm (325 / +500 綱目)
         其他粉末裸粒度，按要求提供。
型狀
球型
溶點
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217 °C
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217 °C
成份
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F640SA40C5-89M30
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F640SA30C5-89M30
       其他無鉛合金按要求提供。
密度
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc

焊鍚膏
金屬含量
          標準 89% ± 1%
粘度範圍
          13
我們有誠信為本，用心經營，我們從事中國大陸。公司本公司錫膏采用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮氣的環境下攪拌而成。可適應各種不同條件的生產工藝窗口。可配置各種無鉛焊料及焊接的需求。是配合各種焊接工藝使用更加理想的焊膏之一。在私營企業里，深圳市賀利氏電子有限公司在化工行業里， 是非常有實力的公司。擁有賀利氏 產品。我們我公司是一家專業SMT焊接材料的生產、銷售和服務的公司。公司擁有一批有多年SMT經驗的銷售人員、工程技術及維護人員，不僅能為您提供SMT全方位、高精度的生產和檢測設備，以及高品質的焊接材料，更能為您提供表面貼裝生產工藝流程和技術支援，讓您不只擁有目前良好的生產品質，更能符合未來產品技術的不斷更新變化。在2006年用100--200萬注冊成立了公司。現有10--50人正式員工。我們公司認為:潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
可長達8小時的連續印刷、非常穩定。
適應于小間距的印刷、無坍塌。
在回流