無鉛錫膏,深圳市賀利氏電子有限公司
      Sn、Ag、Cu系列無鉛焊料合金。
適應于小間距的印刷、無坍塌
在回流焊接過程中工藝窗口寬、有極佳的潤濕性
Sn、Ag、Cu系列無鉛焊料合金。
可長達8小時的連續印刷、非常穩定。
原件旁邊幾乎沒有發現錫珠。
助焊劑殘留非腐蝕及具有優良的電器型、具有優越的ICT測試性能、殘留物極少、免清洗。
本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它各種有鉛焊料合金元器件，在電腦主板、手機、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備儀器儀表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用
我司的產品優勢體現在本公司錫膏采用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮氣的環境下攪拌而成。可適應各種不同條件的生產工藝窗口。可配置各種無鉛焊料及焊接的需求。是配合各種焊接工藝使用更加理想的焊膏之一，在主要經營的品牌賀利氏過程中，公司以誠信為本，用心經營的先進服務理念，以及企業具有我公司是一家專業SMT焊接材料的生產、銷售和服務的公司。公司擁有一批有多年SMT經驗的銷售人員、工程技術及維護人員，不僅能為您提供SMT全方位、高精度的生產和檢測設備，以及高品質的焊接材料，更能為您提供表面貼裝生產工藝流程和技術支援，讓您不只擁有目前良好的生產品質，更能符合未來產品技術的不斷更新變化的特點，與新老合作伙伴積極合作，共謀發展，同創輝煌。深圳市賀利氏電子有限公司的主要市場為中國大陸的化工行業業務，公司屬私營企業；公司成立于2006年，投入達100--200萬資金，目前員工數為10--50人；潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
可長達8小時的連續印刷、非常穩定。
適應于小間距的印刷、無坍塌。
在回流焊接過程中工藝窗口寬、有極佳的潤濕性