FPC的主要參數: 
基  材:聚酰亞胺/聚脂  基材厚度:0.025mm——-0.125mm  最小孔徑:¢0.30mm±0.02mm 
銅箔厚度:0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm 
耐  焊  性:85——-105℃  /  280℃——-360℃ 
最小線距:0.075——-0.09MM 
耐繞曲性/耐化學性:符合國際印制電路IPC標準 
工  藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓性印制電路(FPC  柔性線路板生產 
FPC排線的特點: 
  覆銅板fpc柔性線路板生產、涂覆層、粘結片和增強板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC. 
1.以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動; 
2.使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利于運輸倉存及降低成本;屏蔽撓性印制電路(FPC