ShinEtsu信越X-23-7762添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，移動電話：1、8、9.2.5.5.1.9.9.9.1 最適宜作為CPU，MPU的TIM-1散熱材料.熱傳導性能佳；高導熱性的操作性。例如：筆記本IC芯片，模塊、散散器等，高端電子產品、 傳熱效果佳，信越X-23-7762適于對導熱有非常高要求的電子元件 如大功率路燈、C移動電話：1、8、9.2.5.5.1.9.9.9.1 PU等電子行業。
       X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
      因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。


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