該灌裝機是參照國外先進膏霜灌裝機技術上進行改造和創新的產品,主要針對各種中黏度和高黏度物料理想的膏霜灌裝機設備,其結構簡單合理,灌裝精度高,操作簡單方便。
用途:主要用于洗發膏、牙膏、鞋油、潤膚霜、芝麻醬、甜面醬、番茄醬、皮炎平、防凍霜、玻璃膠、密封膠、白乳膠等,是日化、食品、醫藥、農藥、化工、油墨 和涂料等特殊行業的理想灌裝充填設備。
原理及特點
?該機對中黏度到高黏度的膏霜類物料來灌裝
?整機采用PLC來控制,方便簡單,設計合理, 操作方便 。
?該機具有無容器不灌裝功能,且灌裝部件結構是可以組裝和分解
?該機的設計符合灌裝原理,氣缸帶動活塞,兩個灌裝頭同時進行灌裝
?該機灌裝時的容器底托轉速或低速的二段,都可以穩定的對物料進行脫泡灌裝
使用參數:
灌裝范圍:10g-125克
灌裝速度:40-50瓶/分
料桶容量:80升
灌裝精度:≤ ±1%
電 源:220V/50赫茲
功 率:4千瓦
外形尺寸:2400×1250×1800毫米真空包裝機<>http://www.hebpack.com
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