電子灌封膠9300#固化前后技術參數:
性能指標
A組分
B組分
固化前
外觀
黑色粘稠流體
無色或微黃透明液體
粘度(cps)
2500±500
-
操作性能
A組分:B組分(重量比)
10:1
可操作時間  (min)
20~30
固化時間  (hr,基本固化)
3
固化時間  (hr,完全固化)
24
硬度(shore A)
15±3
固化后
導  熱  系  數  [W(m·K)]
≥0.4
介  電  強  度(kV/mm)
≥25
介  電  常  數(1.2MHz)
3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
阻燃性能
94-V1
電子灌封膠9300#特性及應用:
HY 9300是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途 
- 一般電器模塊灌封保護
電子灌封膠9300#使用工藝:
1.        混合前,首先把A組分充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組分充分搖勻。
2.        混合時,應遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3.        HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
深圳紅葉杰硅膠廠
發布與
供應LED電子灌封膠/電源盒、線路板灌封膠
相關的產品
好脫模移印硅膠文化石模具硅膠翻模模具硅膠電子產品、電子元器件封裝硅膠、灌封膠供應廣東線路板電子灌封硅橡膠鑄造翻沙專用鞋模硅膠