加工定制是品牌欣睿激光型號(hào)XR-FS10產(chǎn)品別名圓晶片劃片機(jī)用途銅鐵等金屬薄板化學(xué)類型單晶硅太陽(yáng)電池

應(yīng)用：

新一代光纖激光劃片機(jī)是我司設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的第三代激光劃片機(jī)。其主要應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該設(shè)備由專家精心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比，光纖激光具有的優(yōu)勢(shì)是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、免維護(hù)、體積小。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù)，使得該款機(jī)型具有更高的生產(chǎn)效率。

　特點(diǎn)：

1、光速質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜），切縫更細(xì)，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2倍，一臺(tái)設(shè)備可以達(dá)到以前2臺(tái)設(shè)備的效率）；
3、轉(zhuǎn)換效率更高，運(yùn)行成本更低（1.5KW，該機(jī)器運(yùn)行一小時(shí)耗電約為1.5度，比氪燈劃片機(jī)少了3.5度每小時(shí)，更加節(jié)能環(huán)保）；
4、免維護(hù)，無(wú)消耗性易損件更換；
5、設(shè)備體積更小（風(fēng)冷）。

　技術(shù)參數(shù)：

 

光纖激光器1064nm (不可見(jiàn)光)輸出功率≤20W （可選）光束質(zhì)量M21.2激光重復(fù)頻率20 - 250 kHz （可調(diào)）數(shù)控工作臺(tái)300 mm × 300 mm  臺(tái)灣產(chǎn)滾珠絲桿劃片速度≥250mm/s （可編程設(shè)定）劃片精度≤0.01 mm冷卻系統(tǒng)風(fēng)冷最大厚度1.2 mm（半導(dǎo)體硅片）線寬≤0.03 mm輸入電壓220V， 50 Hz機(jī)器尺寸L780*W750*H1570 mm整機(jī)功耗1.5KW電機(jī)伺服電機(jī)