回轉(zhuǎn)窯煉鎂需要規(guī)定原料細(xì)度的原因：
    爐料的細(xì)度對(duì)鎂的還原效率、硅的利用率有較大的影響。爐料的粒度比不恰當(dāng)，不僅影響還原效率，還影響團(tuán)
塊的抗壓強(qiáng)度，所以爐料中的粒度即粒度比是非常重要的。
    硅熱法煉鎂用的爐料由煅白，硅鐵、螢石三種原料組成，這三種原料由于他們的剛性不一樣，經(jīng)過(guò)細(xì)磨后其粒
度比也不一樣。
    煅白的強(qiáng)度不大，一般比較容易磨，但生燒的煅白難磨些。白云石礦物結(jié)構(gòu)不同，它們的煅白也呈現(xiàn)不同的性
質(zhì)，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的白云石其煅白較六方菱形結(jié)構(gòu)的煅白難磨，而且在細(xì)磨時(shí)易黏磨。而菱形結(jié)構(gòu)白云石的煅白不僅易磨，而且黏磨現(xiàn)象也較輕。煅白灼減量高或已吸濕，在細(xì)度時(shí)，年度更嚴(yán)重。如果煅白在細(xì)度時(shí)，發(fā)生粘度現(xiàn)象，可在細(xì)磨時(shí)從磨機(jī)的進(jìn)料口加入少量郵寄試劑來(lái)減輕煅白（或爐料）的黏磨現(xiàn)象。
    硅鐵的剛性較大，但含硅量高的硅鐵的性質(zhì)較脆，易磨、含硅量越高，硅鐵的脆性越大。由于還原反應(yīng)屬于等
距離固相反應(yīng)，細(xì)度硅在硅原子還原時(shí)其自由行程越短越有利于還原，所以爐料越細(xì)、接觸越緊密就越好。
    螢石通常選用浮選得到的螢石粉，粒度為—200目。如用天然螢石，則先粗碎至30~40mm，在進(jìn)行細(xì)磨。爐料細(xì)磨的工藝有兩種：一種是將三種原料分別細(xì)磨，在進(jìn)行混合；另一種是將硅鐵先碎至3~5mm，螢石為粉狀料（-200目），煅白為15~35mm(或?qū)⒋髩K煅白碎至35mm左右)，三種原料按配料比配好后，同時(shí)進(jìn)入球磨機(jī)進(jìn)行混合磨。
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