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導電氧化第一品牌【合力通,熊先生,13825207077】我公司以迎合、滿足客戶需要的包裝產品為已任,設有獨立的研發部門,不斷推陳出新。“以客戶要求為先導,以卓越品質為目標,以持續發展為動力,不斷創造包裝行業新奇跡”的質量方針和“急客戶之所急,想客戶之所想”的服務理念,會讓我們共發展、共贏、同輝煌。
電鍍加工廠講解電鍍流程:
一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。
1.脫脂:通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。
2.活化:使用稀硫酸或相關之混合酸。
3.鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。
4.鍍鈀鎳:目前皆為氨系。
5.鍍金:有金鈷、金鎳、金鐵,一般使用金鈷系最多。
6.鍍鉛錫:目前為烷基磺酸系。
7.干燥:使用熱風循環烘干。
8.封孔處理:有使用水溶性及溶劑型兩種。
二.電鍍條件:
1.電流密度:單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚,但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置:鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置,會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
4.電流波形:通常濾波度越好,鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度:鍍金約50~60℃,鍍鎳約50~60℃,鍍錫鉛約17~23℃,鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值:鍍金約4.0~4.8,鍍鎳約3.8~4.4,鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重:基本上比重低,藥水導電差,電鍍效率差。
公司名稱:深圳市合力通表面技術有限公司
電鍍加工廠:http://www.ydplating.com
負責人:熊先生 
電話:0755-33583226     
手機:13825207077   
傳真:0755-33583232   
郵箱:[email protected]       
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