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一、產品用途
真空貼合機是用于各種55寸以內觸摸屏及顯示面板的后工序生產中蓋板玻璃與功能玻璃的OCA貼合。獨特的真空設計與加熱設計確保貼合的穩定性。

二、性能特點
? 獨特貼合結構設計，能滿足55英寸內平板貼合工藝要求。
? 基片厚度:0.1~10mm
? 貼合平整，無氣泡，無皺折。
? 采用日本控制系統等高精機部件可滿足各種產品貼合
? 機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。

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