本品為室溫固化環(huán)保型雙組分電子灌封硅膠。獲的SGS環(huán)保認(rèn)證，混合后粘度低，操作時間適中，流動性好。不需加溫固化，室溫固化,固化后無氣泡，表面平整，透明度高，硬度30度,固化后耐高低溫、耐酸堿性能好、耐大氣老化、產(chǎn)品不變黃。固化后具有優(yōu)良電器性能，絕緣，抗壓，防潮防震等電器及物理特性
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、粘接性好，流動性好，可澆注到細(xì)微之處。
2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。 3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。