一、產品特點
905是雙組份、加成型室溫固化有機硅電子灌封料。
1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。
2、具有優越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。
3、對元器件、器壁、導線有優異的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途
一般電源電氣模塊、LED驅動電源等的灌封保護。

三、使用工藝
1、攪拌：使用前先將AB組份分別攪拌均勻后再按A：B=1：1混合再次攪拌均勻即可灌注。
2、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中（如有條件可抽完真空后灌封）。
3、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。