一、技術參數

測量原理：非接觸式，激光束                              測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm                                  基座尺寸：320mmX500mm X360mm                       平    臺：固定的大理石平臺                                影像系統：VGA高清攝像頭                光學放大倍率：25－110X (5檔可調)                  測量光源：高精度紅色激光線     

電源：95-240V AC， 50Hz，1000mA                      系統重量：約30Kg                 

照明系統：可調亮度環形LED光源 (PC控制亮度)      影像大小：600X480（Pixel）
測量軟件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
                                                                   

二、應用領域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出           

三、基本配置：

SH-110-2D 主機壹臺                  校正規壹套                            軟件包壹個

說明書壹本                              電源線壹條                          視頻采集卡壹塊

傳輸線壹條                              視頻線壹條                          軟件加密狗壹個

四、應用背景：

                  隨著SMT PCB中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

              錫膏測厚儀SH-110-2D也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。&nbs