不斷完善的KE系列產品。
從而實現靈活的高速高品質電動化生產線構架。


 
 
 
■ 芯片元件 
  20，900CPH 芯片(激光識別／最佳條件) 
  17，100CPH 芯片(激光識別／依據IPC9850)
 
 
■ IC元件 
  9，470CPH(圖像識別／使用MNVC)
 
 
■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 
 
■ KE-3020V 
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)


 
 
■ KE-3020VR 
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴) 


 
 
■ 采用電動式雙軌供料器，最多可裝載160種元件。
 
 
■ 標配中裝有MNVC 
 
■ 高速連續圖像識別 
 
 
■ 托盤高速供應元件(選項) 
 
 
■ 對應長尺寸基板(選項)
 
 
■ 對應PoP實裝(選項)
 
   
 
 
 
 
基板尺寸
  M型基板(330mm×250mm) ○ 
L型基板(410mm×360mm) ○ 
L-Wide型基板(510×360mm)*1
  ○ 
XL型基板(610mm×560mm) ○ 
長尺寸基板(L型基板規格)*2 800×360mm 
長尺寸基板
(L-Wide型基板規格)*2 1，010×360mm 
長尺寸基板
(XL型基板規格)*2 1，210×560mm 
元件高度
  12mm規格 ○ 
20mm規格 ○ 
25mm規格
(XL型基板規格) ○ 
元件尺寸
  激光識別 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 
 
圖像識別 標準攝像機
  3mm～74mm方形元件、或50×150mm 
 
高分辯率攝像機
(均為選購件) 　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm 
 
元件貼裝速度


  芯片元件 最佳條件 20，900CPH 
IPC9850 17，100CPH 
IC元件*4   9，470CPH *5 
元件貼裝精度
  激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1) 
圖像識別 ±0.03mm(MNVC±0.04mm) 
元件貼裝種類
  最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6
 
 
 
*1 L-Wide基板規格為選購品 
 
 
*2 長尺寸基板對應規格為選購品 
 
 
 
*3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。  
 
   
*4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量) 
 
   
*5 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。 
 
   
*6 使用EF08HD