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應力導向氫致開裂SOHIC測試
NACE TM0103-2003標準
在應力引導下,夾雜物或缺陷處因氫聚集而形成的小裂紋疊加,沿著垂直于應力的方向(即鋼板的壁厚方向)發展導致的開裂稱為應力導向氫致開裂。其典型特征是裂紋沿“之”字形擴展。有人認為,它也是應力腐蝕開裂(SSCC)的一種特殊形式。
SOHIC也常發生在焊縫熱影響區及其他高應力集中區,與通常所說的SSCC不同的是SOHIC對鋼中的夾雜物比較敏感。應力集中常為裂紋狀缺陷或應力腐蝕裂紋所引起,據報道,在多個開裂案例中都曾觀測到SSCC和SOHIC并存的情況.
評價標準:
CCL(連續開裂長度)≤2%,DCL(不連續開裂長度)≤5%,
TCL(總開裂長度)≤7%;
氫鼓泡:單個試樣表面的氫鼓泡面積不超過試樣面積的1%,且任何一個氫鼓泡的直徑不超過1mm。