半導體晶片切割制造用純凈水設備
半導體純水處理設備
超純水在太陽能行業、硅片切割行業的應用，半導體晶片切割制造用水工藝
  一、應用范圍概述:
  電解電容器生產鋁箔及工作件的清洗
  電子管生產電子管陰極涂敷碳酸鹽配液
  顯像管和陰極射線管生產配料用純水
  黑白顯像管熒光屏生產玻殼清洗、沉淀、濕潤、洗膜、管頸清洗用純水
  液晶顯器的生產屏面需用純水清洗和用純水配液
  晶體管生產中主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制
  集成電路生產中高純水清洗硅片
  二、典型工藝流程
  預處理系統-反滲透系統-中間水箱-粗混合床-精混合床-純水箱-純水泵-紫外線殺菌器-拋光混床-精密過濾器-用水對象(≥18MΩ.CM)(傳統工藝)
  預處理-反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-拋光混床-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥18MΩ.CM)(最新工藝)
  預處理-一級反滲透-加藥機(PH調節)-中間水箱-第二級反滲透(正電荷反滲膜)-純水箱-純水泵-EDI裝置-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥17MΩ.CM)(最新工藝)
  預處理-反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純水箱-純水泵-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥15MΩ.CM)(最新工藝)
  處理系統-反滲透系統-中間水箱-純水泵-粗混合床-精混合床-紫外線殺菌器-精密過濾器-用水對象(≥15MΩ.CM)(傳統工藝)