銅包鋼預鍍打底不含氰堿性鍍銅液
(堿性鍍銅液、無氰堿性鍍銅液、無氰堿性鍍銅光亮劑)
工藝特點:
CU200是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:
環保不含氰,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結合力強 
鍍液穩定可靠,壽命長 
鍍液活性強,陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性 
廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機物,可達標排放。
鍍液的控制與維護
200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據化學分析進行補充,每缺少銅lg/L,可補充200A44mL/L。(A400,B100)
200B補充液中含復雜藥劑,它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量,過少將會引起結合力下降,輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質,所以添加小心,且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH,也可根據霍爾槽試驗添加。
鍍液的pH值應控制在9.0~10,不可低于9,以免影響鍍層結合力,升高pH值用碳酸鉀,降低pH值用200B。
陽極材料采用軋制高純銅板為好,為防止陽極泥及銅粉污染鍍液,最好用尼龍套,并連續過濾鍍液。
應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液,導致鍍層外觀變差,產生霧狀,結晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
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