預鍍處理環(huán)保堿性鍍銅液
(無氰堿性鍍銅光亮劑、無氰堿銅液）
工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
環(huán)保，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 
鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
鍍液中銅的分析
吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
加過硫酸銨(NH4)2S2O8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。
加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
環(huán)保與安全
為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術說明書（MSDS）包含了這些說明。