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在LED模組上應(yīng)用的優(yōu)勢(shì):
在LED模組行業(yè),潮濕的危害已成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。潮濕對(duì)LED模組的危害之一表現(xiàn)在滲透并附著IC內(nèi)部的潮氣,在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC對(duì)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。PCB及顯示屏整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害,如在無(wú)控濕或高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將導(dǎo)致潮氣滲入基板引起故障發(fā)生,或使金屬氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
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