華源  低溫無鉛錫膏

一. HY－828 系列無鉛錫膏簡介
HY－828系列中溫無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保護地球環境,具有優越的環保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和印刷持續性，適用于散熱器.環保電子產品的低溫焊接，焊點光亮，并有絕佳的焊接可靠性,且不需要清洗，為一款免洗型之無鉛焊膏。
二. HY－828 系列低溫無鉛錫膏特性
1. 使用無鉛(錫.鉍.系列) 錫粉混合物
2. 芯片側極少發生錫球
3. 在連續印刷時可獲得穩定的印刷性,脫模性極佳
4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性
5.  可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面
6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時也易溶于有機溶劑除去
三. HY－828 系列無鉛錫膏性能參數

項    目 HY-828 HY-828A HY-828B HY-828C HY-828D
 合    金 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58
 熔    點 138℃      138℃    138℃    138℃     138℃
錫粉顆粒度 20~45um 20~45um 20~45um 38~60um 38~60um
錫粉的形狀                                球    狀
焊膏的含量                             9.5±1wt%
鹵素的含量                             <0.02wt%
粘    度                          160~230×10pa.s±10%
絕緣阻抗實驗                             >1×1012Ω
銅鏡實驗                                合     格
 塌落實驗                                合     格

四. 儲存條件及使用說明:
在5-10  環境下儲藏期限為6個月,不宜在低于0 的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
五. 安全:
本錫膏采用的助焊劑無毒害,但在回焊制程中會產生蒸氣,作業中應注意通風,避免吸入體內。