ZY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑(俗稱紅膠)。是單組分的環氧樹脂,具有優良的保存穩定性能,加熱固化類型。
特性:
1、 非常寬的應用范圍,下膠順暢,無揚拖尾塌陷現象。
2、
對于各種表面貼裝元件,可獲得安全的濕強度和固化強度。
3、
良好的耐熱性和優良的電氣性能。
4、
較低的吸濕性各較好的存儲穩定性。
5、 無任何溶劑,完全符合環保要求
固化條件:
建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上 或者達到120℃后150秒以上
固化溫度越高,且固化時間越長,可獲得更高的粘接強度,依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同,因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。因此,在推力測試中,若推力不夠,可延長高溫固化時間30秒,如將在150℃的時間由90秒升至120秒,十分有利于膠向元件和板材中滲透,就可達到理想推力。
耐高溫300-380度左右
使用方法:
本品采用200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝,冷藏存儲的產品必須等到恢復到室溫之后才能使用(一般需4小時)以防打開包裝后吸附空氣中的水份而影響質量。
主要性能指標:
序 號
項 目
指 標
1
外觀
紅色膏狀物(或廠家指定顏色)
2
密度(g/ml)
1.2
3
粘度(mpa.s)
(5-6)×104
4
搖變系數
4.0 (1rpm / 10rpm)
5
剪切強度(MPa)
鋼-鋼 ≥22 , 鐵-鐵 ≥25 , 鋁-鋁 ≥16
6
粘合力(N)(實測值)
44N (4.5kgf) 0.2mgr twin
7
凝膠速度
150℃+90秒或120℃+120秒
8
介電常數
3.8/1MHz
9
介質損耗
0.027/1MHz
10
絕緣電阻(Ω.cm)
≥1014
包裝規格:200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝。
存儲:
將未開口的產品冷藏于2-10℃以下的干燥處,使用前,先將產品恢復至室溫。產品存儲期為6個月(以出廠日期為準)。
注意事項:
1.本產品不宜在純氧或富氧系統中使用,不可作為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用
2.如果有過敏性體質的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意
3.不慎進入眼睛時,應盡快以清水沖洗干凈,立即接受醫生的診察